天风证券:AI算力时代下 哪些金属材料受益
发布时间:2024-02-03 20:22:22 来源:环球直播nba

  天风证券601162)发布研究报告称,在AI算力提升浪潮下,围绕计算芯片升级的两个主要方向,金属材料产业链存在以下发展机遇:1)芯片制造层面;2)数据传输层面。建议关注AI算力时代下金属材料行业发展机遇及相关公司:(1)芯片电感:铂科新材300811)(300811.SZ)等;(2)高纯金属靶材:有研新材600206)(600206.SH)等;(3)微电子焊接材料:锡业股份000960)(000960.SZ)等;(4)光模块芯片衬底:云南锗业002428)(002428.SZ);(5)光模块芯片基座:斯瑞新材(688102.SH)。

  算力即计算能力,根据使用设备和提供算力强度的不同,算力可分为三类:基础算力、智能算力和超算算力。根据中国信息通信研究院数据,2022年全球计算设备算力总规模达到906EFlops,其中智能算力规模为451EFlops,占比50%,yoy+94%,已成为算力迅速增加的主要驱动力。

  随着AI模型日益复杂、计算数据量快速增加、AI应用场景不断深化,预计未来全球智能算力规模将持续迅速增加。根据华为GIV预测,2030年人类将迎来YB数据时代,全球算力总规模达到56ZFlops,其中智能算力达到52.5ZFlops,在算力需求中占绝对主导地位,2022-2030年CAGR达81%。

  从物理学本质来说,AI算力的提升有赖于计算芯片的升级,主要围绕芯片制造和数据传输两个方向:

  1)芯片制造层面:不断的提高芯片制程,集成更多的晶体管,提升芯片单点算力。在芯片制造层面上,经过几十年的发展,摩尔定律目前已经逐渐走向物理瓶颈,算力的提升不单单是制程数字持续缩小,而是材料、设备、芯片架构、制造工艺、供电技术、封装技术的全面升级。

  2)数据传输层面:高能效数据传输能够逐步提升算力。单张GPU卡的计算能力存在极限,因此就需要采用多GPU组合方式来提高计算性能,而GPU之间需要高效的通信,速度更快、可扩展性更强的互连已成为当前的迫切需求,光模块有望充分受益。

  在AI算力提升浪潮下,围绕计算芯片升级的两个主要方向,金属材料产业链存在以下发展机遇:

  1)芯片制造层面:金属软磁粉芯电感/一体成型电感适用AI大算力应用场景,有望在新一代AI芯片中推广应用;高纯金属靶材为半导体制造流程关键原材料之一,在AI需求带动下国产替代进程加速;微电子焊接材料是半导体封装基础材料之一,锡膏产品有望加速国产替代和打开高端增量市场。

  2)数据传输层面:磷化铟衬底可被大范围的应用于制造光模块器件,在5G通信、数据中心等产业快速地发展及AI算力提升的拉动下有望蒸蒸日上;钨铜基板材料匹配光模块散热提升需求,逐步打开成长空间。

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